A14162-33
- Производитель-деталь №
- A14162-33
- Производитель
- Laird - Performance Materials
- Упаковка/футляр
- -
- Техническое описание
- A14162-33
- Описание
- THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
- lang_0071
- 35000
Запросить предложение (ЗКП)
- * lang_0862:
- Компания:
- * Электронная почта:
- Телефон:
- Комментарий:
- lang_0872 :
- Laird - Performance Materials
- Категория товара :
- Fans, Thermal Management > Thermal - Pads, Sheets
- Adhesive :
- Tacky - Both Sides
- Backing, Carrier :
- -
- Color :
- Gray
- Material :
- Silicone Elastomer
- Outline :
- 228.60mm x 228.60mm
- Product Status :
- Obsolete
- Shape :
- Square
- Thermal Conductivity :
- 1.1W/m-K
- Thermal Resistivity :
- 3.31°C/W
- Type :
- Gap Filler Pad, Sheet
- Usage :
- -
- lang_0258
- A14162-33
Продукты, связанные с производителем
Продукты, связанные с каталогом
Сопутствующие товары
| Деталь | Производитель | Склад | Описание |
|---|---|---|---|
| A14100A-1BG313C | Microsemi | 35,000 | IC FPGA 228 I/O 313BGA |
| A14100A-1CQ256B | Microsemi | 35,000 | IC FPGA 228 I/O 256CQFP |
| A14100A-1CQ256C | Microsemi | 35,000 | IC FPGA 228 I/O 256CQFP |
| A14100A-1CQ256M | Microsemi | 35,000 | IC FPGA 228 I/O 256CQFP |
| A14100A-1PG257B | Microsemi | 35,000 | IC FPGA 228 I/O 257CPGA |
| A14100A-1PG257C | Microsemi | 35,000 | IC FPGA 228 I/O 257CPGA |
| A14100A-1PG257M | Microsemi | 35,000 | IC FPGA 228 I/O 257CPGA |
| A14100A-1RQ208C | Microsemi | 35,000 | IC FPGA 175 I/O 208RQFP |
| A14100A-1RQ208I | Microsemi | 35,000 | IC FPGA 175 I/O 208RQFP |
| A14100A-BG313C | Microsemi | 35,000 | IC FPGA 228 I/O 313BGA |
| A14100A-CQ256B | Microsemi | 35,000 | IC FPGA 228 I/O 256CQFP |
| A14100A-CQ256C | Microsemi | 35,000 | IC FPGA 228 I/O 256CQFP |
| A14100A-CQ256M | Microsemi | 35,000 | IC FPGA 228 I/O 256CQFP |
| A14100A-PG257B | Microsemi | 35,000 | IC FPGA 228 I/O 257CPGA |
| A14100A-PG257C | Microsemi | 35,000 | IC FPGA 228 I/O 257CPGA |
