BDN09-3CB/A01

Производитель-деталь №
BDN09-3CB/A01
Производитель
CTS Corporation
Упаковка/футляр
-
Техническое описание
BDN09-3CB/A01
Описание
HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ
lang_0071
1337

Запросить предложение (ЗКП)

* lang_0862:
  Компания:
* Электронная почта:
  Телефон:
  Комментарий:
lang_0872 :
CTS Corporation
Категория товара :
Fans, Thermal Management > Thermal - Heat Sinks
Attachment Method :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Diameter :
-
Material :
Aluminum
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Power Dissipation @ Temperature Rise :
-
Product Status :
Active
Shape :
Square, Pin Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
9.60°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
26.90°C/W
Type :
Top Mount
lang_0258
BDN09-3CB/A01

Продукты, связанные с производителем

Продукты, связанные с каталогом

Сопутствующие товары

Деталь Производитель Склад Описание
BDN09-3CB CTS Corporation 1,291 HEATSINK CPU .91" SQ