HEATEVM
- Производитель-деталь №
- HEATEVM
- Производитель
- Texas Instruments
- Упаковка/футляр
- -
- Техническое описание
- HEATEVM
- Описание
- EVAL MODULE HEAT SYSTEM
- lang_0071
- 35000
Запросить предложение (ЗКП)
- * lang_0862:
- Компания:
- * Электронная почта:
- Телефон:
- Комментарий:
- lang_0872 :
- Texas Instruments
- Категория товара :
- Development Boards, Kits, Programmers > Evaluation and Demonstration Boards and Kits
- Embedded :
- Yes, MCU, 16/32-Bit
- Function :
- High Temperature/Harsh Environment
- Primary Attributes :
- -
- Product Status :
- Obsolete
- Supplied Contents :
- Board(s), Cable(s)
- Type :
- Interface
- Utilized IC / Part :
- SM470R1B1M-HT
- lang_0258
- HEATEVM
Продукты, связанные с производителем
Продукты, связанные с каталогом
Сопутствующие товары
| Деталь | Производитель | Склад | Описание |
|---|---|---|---|
| HEAT PACK | Sensorex | 35,000 | DD-ON FOR COLD WEATHER SHIPPING |
| HEATSINK CPU BGA1310 | iBASE Technology | 1 | AC, CPU HEATSINK BGA1310 FOR MBN |
| HEATSINK CPU LGA1156 | iBASE Technology | 1 | AC, CPU HEATSINK LAG1156 FOR MB9 |
| HEATSINK-PAD-1P | Carlo Gavazzi | 35,000 | HEATSINK-PAD 25 PACK |
