BM57B0.6-10DP/2-0.3V(53)
- Производитель-деталь №
- BM57B0.6-10DP/2-0.3V(53)
- Производитель
- Hirose
- Упаковка/футляр
- -
- Техническое описание
- BM57B0.6-10DP/2-0.3V(53)
- Описание
- CONN HDR 0.3MM SMD 10POS + 2PWR
- lang_0071
- 35000
Запросить предложение (ЗКП)
- * lang_0862:
- Компания:
- * Электронная почта:
- Телефон:
- Комментарий:
- lang_0872 :
- Hirose
- Категория товара :
- Rectangular Connectors > Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board)
- Connector Type :
- Header, Outer Shroud Contacts
- Contact Finish :
- Gold
- Contact Finish Thickness :
- 1.97µin (0.050µm)
- Features :
- Solder Retention
- Mated Stacking Heights :
- 0.6mm
- Mounting Type :
- Surface Mount
- Number of Positions :
- 10
- Number of Rows :
- 2
- Product Status :
- Active
- lang_0258
- BM57B0.6-10DP/2-0.3V(53)
Продукты, связанные с производителем
Продукты, связанные с каталогом
Сопутствующие товары
| Деталь | Производитель | Склад | Описание |
|---|---|---|---|
| BM57B0.6-10DP/2-0.3V(51) | Hirose | 35,000 | CONN HDR 0.3MM SMD 10POS + 2PWR |
| BM57B0.6-10DS/2-0.3V(51) | Hirose | 35,000 | CONN RCPT 0.3MM SMD 10POS + 2PWR |
| BM57B0.6-10DS/2-0.3V(53) | Hirose | 35,000 | CONN RCPT 0.3MM SMD 10POS + 2PWR |
| BM57SPP03MC2-000401 | Microchip Technology | 35,000 | MODULE WIRELESS BLUETOOTH |
| BM57SPP03MC2-000501 | Microchip Technology | 35,000 | MODULE WIRELESS BLUETOOTH |
| BM57SPP05MC2-000101 | Microchip Technology | 35,000 | MODULE WIRELESS BLUETOOTH |
| BM57SPP05MC2-000401 | Microchip Technology | 35,000 | MODULE WIRELESS BLUETOOTH |
| BM57SPP05MC2-AD0201 | Microchip Technology | 35,000 | MODULE WIRELESS BLUETOOTH |
| BM57SPP05NC2-0001AA | Microchip Technology | 35,000 | MODULE WIRELESS BLUETOOTH |
| BM57SPPS3MC2-000301 | Microchip Technology | 35,000 | MODULE WIRELESS BLUETOOTH |
| BM57SPPS5MC2-000301 | Microchip Technology | 35,000 | MODULE WIRELESS BLUETOOTH |
| BM57SPPS5MC2-000401 | Microchip Technology | 35,000 | MODULE WIRELESS BLUETOOTH |
