FSM300

Производитель-деталь №
FSM300
Производитель
CEVA Hillcrest Labs
Упаковка/футляр
-
Техническое описание
FSM300
Описание
IMU MODULE CALIBRATED Z-AXIS
lang_0071
1065

Запросить предложение (ЗКП)

* lang_0862:
  Компания:
* Электронная почта:
  Телефон:
  Комментарий:
lang_0872 :
CEVA Hillcrest Labs
Категория товара :
Sensors, Transducers > Motion Sensors - IMUs (Inertial Measurement Units)
Mounting Type :
Surface Mount
Operating Temperature :
-40°C ~ 85°C
Output Type :
I²C, SPI, UART
Package / Case :
18-SMD Module
Product Status :
Active
Sensor Type :
Accelerometer, Gyroscope, Magnetometer, 9 Axis
Supplier Device Package :
18-PCB Module
lang_0258
FSM300

Продукты, связанные с производителем

Продукты, связанные с каталогом

  • TDK InvenSense
    IMU ACCEL/GYRO/TEMP I2C/SPI
  • TDK InvenSense
    IMU ACCEL/GYRO/TEMP I2C/SPI LGA
  • TDK InvenSense
    IMU ACCEL/GYRO I2C/SPI 16LGA
  • Bosch Sensortec
    IMU ACCEL/GYRO I2C/SPI 14LGA
  • Bosch Sensortec
    ACCELEROMETER 2-8G

Сопутствующие товары

Деталь Производитель Склад Описание
FSM305 CEVA Hillcrest Labs 30 IMU MODULE 3D CALIBRATED SPI
FSM305BGA BPM Microsystems 1 SOCKET MODULE, 305 PIN BGA; B=20
FSM30SSD BPM Microsystems 1 SOCKET MODULE, 30 PIN SOIC; B=6.
FSM30SSN BPM Microsystems 1 SOCKET MODULE, 30 PIN SSOP; 30 P
FSM316BGB BPM Microsystems 1 SOCKET MODULE, 316 PIN BGA; B=17
FSM316BGC BPM Microsystems 1 SOCKET MODULE, 316 PIN BGA; B=17
FSM324BG BPM Microsystems 1 SOCKET MODULE, 324 PIN BGA; B=23
FSM324BGB BPM Microsystems 1 SOCKET MODULE, 324 PIN BGA; B=23
FSM324BGC BPM Microsystems 1 SOCKET MODULE, 324 PIN BGA; B=19
FSM32DG BPM Microsystems 1 SOCKET MODULE, 32 PIN DIP; B=5.0
FSM32FLP BPM Microsystems 1 SOCKET MODULE, 32 PIN FLP; B=12.
FSM32FLPB BPM Microsystems 1 SOCKET MODULE, 32 PIN FLATPACK;
FSM32FS BPM Microsystems 1 SOCKET MODULE, 32 PIN FLATPACK;
FSM32LQFH BPM Microsystems 1 SOCKET MODULE, 32 PIN QFP; B=7X7
FSM32LQFM BPM Microsystems 1 SOCKET MODULE, 32 PIN QFP; B=7X7